產(chǎn)品簡(jiǎn)介

SuperView W1-Pro3d輪廓形貌掃描儀是一款用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級(jí)測(cè)量的檢測(cè)儀器。除主要用于測(cè)量表面形貌或測(cè)量表面輪廓外，具有的測(cè)量晶圓翹曲度功能，非常適合晶圓，太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測(cè)量，應(yīng)變測(cè)量以及表面形貌測(cè)量。可覆蓋8英寸及以下晶圓，定制版真空吸附盤，穩(wěn)定固定Wafer；氣浮隔振+殼體分離式設(shè)計(jì)，隔離地面震動(dòng)與噪聲干擾。

SuperView W1-Pro3d輪廓形貌掃描儀是一款用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級(jí)測(cè)量的檢測(cè)儀器。除主要用于測(cè)量表面形貌或測(cè)量表面輪廓外，具有的測(cè)量晶圓翹曲度功能，非常適合晶圓，太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測(cè)量，應(yīng)變測(cè)量以及表面形貌測(cè)量。可覆蓋8英寸及以下晶圓，定制版真空吸附盤，穩(wěn)定固定Wafer；氣浮隔振+殼體分離式設(shè)計(jì)，隔離地面震動(dòng)與噪聲干擾。

產(chǎn)品功能

1）設(shè)備提供微觀形貌相關(guān)的粗糙度和臺(tái)階高等輪廓尺寸測(cè)量功能；

2）測(cè)量中提供自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)找條紋、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化輔助功能；

3）測(cè)量中提供自動(dòng)拼接測(cè)量、定位自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量等自動(dòng)化擴(kuò)展功能；

4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

6）分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能；

部分參數(shù)

XY位移平臺(tái)

尺寸：300×300㎜

移動(dòng)范圍：200×200㎜

負(fù)載：10kg

控制方式：電動(dòng)

Z軸聚焦

行程：100mm

控制方式：電動(dòng)

Z向掃描范圍：10mm

形貌重復(fù)性：0.1nm

粗糙度RMS重復(fù)性：0.005nm

臺(tái)階測(cè)量

準(zhǔn)確度：0.3%

重復(fù)性：0.08% 1σ

可測(cè)樣品反射率：0.05%~100%

SuperView W1-Pro3d輪廓形貌掃描儀可測(cè)各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。

應(yīng)用

在3C領(lǐng)域，可以測(cè)量藍(lán)寶石屏、濾光片、表殼等表面粗糙度；

在LED行業(yè)，可以測(cè)量藍(lán)寶石、碳化硅襯底表面粗糙度；

在光纖通信行業(yè)，可以測(cè)量光纖端面缺陷和粗糙度；

在集成電路行業(yè)，可以測(cè)量硅晶片或陶瓷晶片表面粗糙度；

在EMES行業(yè)，測(cè)量臺(tái)階高度和表面粗糙度；

在軍事領(lǐng)域，測(cè)量藍(lán)寶石觀察窗口表面粗糙度。