產品簡介

CH系列半自動精密影像測量儀采用大理石主體機臺和精密伺服控制系統，將傳統影像測量與激光測量技術相結合，充分發揮了光學電動變倍鏡頭的高精度優勢，可以學習并記憶對焦、選點、功能切換、人工修正、燈光匹配等過程，可自動完成邊緣提取、對焦、匹配以及測量合成、影像合成等。可以實現2.5D和3D的復合測量。

CH系列半自動精密影像測量儀可以學習并記憶對焦、選點、功能切換、人工修正、燈光匹配等過程，可自動完成邊緣提取、對焦、匹配以及測量合成、影像合成等。具有高度智能化與自動化特點。這就提高了工作效率，節約了成本。

CH系列影像測量儀采用大理石主體機臺和精密伺服控制系統，將傳統影像測量與激光測量技術相結合，充分發揮了光學電動變倍鏡頭的高精度優勢，可以實現2.5D和3D的復合測量。

應用

CH系列半自動精密影像測量儀可用于機械、電子、模具、注塑、五金、橡膠、低壓電器、磁性材料、精密沖壓、接插件、連接器、端子、手機、家電、印刷電路板、鐘表、計量檢測等領域，實現各種復雜零件的表面尺寸、輪廓、角度與位置、形位公差等精密測量。

影像儀使用注意事項

1、工件吊裝前，要將探針退回原點，為吊裝位置預留較大的空間；工件吊裝要平穩，不可撞擊影像測量儀任何構件。

2、正確安裝零件，安裝前確保符合零件與測量機的等溫要求。

3、建立正確的坐標系，保證所建的坐標系符合圖紙的要求，才能確保所測數據準確。

4、當編好程序自動運行時，要防止探針與工件的干涉，故需注意要增加拐點。

5、對于一些大型較重的模具、檢具，測量結束后應及時吊下工作臺，以避免影像測量儀工作臺長時間處于承載狀態。