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          3d光學輪廓儀

          產(chǎn)品簡介

          中圖儀器3d光學輪廓儀SuperViewW1是以白光干涉技術(shù)原理,對各種精密器件表面進行納米級測量的儀器,通過測量干涉條紋的變化來測量表面三維形貌,專用于精密零部件之重點部位表面粗糙度、微小形貌輪廓及尺寸的非接觸式快速測量。

          產(chǎn)品型號:SuperViewW1
          更新時間:2024-05-13
          廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
          訪問量:1223
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          中圖儀器3d光學輪廓儀SuperViewW1是以白光干涉技術(shù)原理,對各種精密器件表面進行納米級測量的儀器,通過測量干涉條紋的變化來測量表面三維形貌,專用于精密零部件之重點部位表面粗糙度、微小形貌輪廓及尺寸的非接觸式快速測量。可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中。可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。

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          性能參數(shù)

          型號

          W1

          光源白光LED
          影像系統(tǒng)1024×1024
          干涉物鏡

          標配:10×

          選配:2.5×、5×、20×、50×、100×

          光學ZOOM

          標配:0.5×

          選配:0.375×、0.75×、1×

          標準視場0.98×0.98㎜(10×物鏡,光學ZOOM 0.5×)


          XY位移平臺

          尺寸
          320×200㎜
          移動范圍140×100㎜
          負載10kg
          控制方式電動
          Z軸聚焦行程100㎜
          控制方式電動
          形貌重復性0.1nm
          粗糙度RMS重復性0.005nm
          臺階測量

          準確度:0.3%;重復性:0.08%(1σ)

          可測樣品反射率0.05%~100%
          主機尺寸700×606×920㎜


          產(chǎn)品功能

          1)設備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能;

          2)測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調(diào)亮度等自動化輔助功能;

          3)測量中提供自動拼接測量、定位自動多區(qū)域測量功能;

          4)分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能;

          5)分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;

          6)分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。


          應用領(lǐng)域

          對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。


          3d光學輪廓儀具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點,測量單個精細器件的過程用時2分鐘以內(nèi),確保了高款率檢測。白光干涉儀的特殊光源模式,可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細器件表面的測量。除主要用于測量表面形貌或測量表面輪廓外,具有的測量晶圓翹曲度功能,非常適合晶圓,太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測量,應變測量以及表面形貌測量。


          結(jié)果組成:

          1、三維表面結(jié)構(gòu):粗糙度,波紋度,表面結(jié)構(gòu),缺陷分析,晶粒分析等;

          2、二維圖像分析:距離,半徑,斜坡,格子圖,輪廓線等;

          3、表界面測量:透明表面形貌,薄膜厚度,透明薄膜下的表面;

          4、薄膜和厚膜的臺階高度測量;

          5、劃痕形貌,摩擦磨損深度、寬度和體積定量測量;

          6、微電子表面分析和MEMS表征。

            

          主要應用領(lǐng)域:

          1、用于太陽能電池測量;

          2、用于半導體晶圓測量;

          3、用于鍍膜玻璃的平整度(Flatness)測量;

          4、用于機械部件的計量;

          5、用于塑料,金屬和其他復合型材料工件的測量。


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